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      木王智能科技股份有限公司成立于2010年07月09日，是專業從事微電子五金測試探針的研發制造及新材料開發應用的國家級高新科技企業。在測試細分領域可為客戶提供測試探針、測試夾具、測試設備及測試方案等一體化服務。

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      半導體測試探針的的原理

      • 分類：公司新聞
      • 作者：
      • 來源：
      • 發布時間：2021-03-04 10:54
      • 訪問量：

      【概要描述】半導體測試探針（高頻探針）主要應用于BGA芯片測試，微型BGA原件，測試架，手機，電腦，通信等；其應用評率為500MHz，測試中所采用的針的數量根據具體的BGAIC與其治具的規格不同而不同，測試治具的間距有0.4/0.5/0.65/0.75/1.0/1.27/2/2.54MM不等。????半導體測試探針（高頻針）主要應用行業如：手機、電腦、通信等。主要芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行，

      半導體測試探針的的原理

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      【概要描述】半導體測試探針（高頻探針）主要應用于BGA芯片測試，微型BGA原件，測試架，手機，電腦，通信等；其應用評率為500MHz，測試中所采用的針的數量根據具體的BGAIC與其治具的規格不同而不同，測試治具的間距有0.4/0.5/0.65/0.75/1.0/1.27/2/2.54MM不等。????半導體測試探針（高頻針）主要應用行業如：手機、電腦、通信等。主要芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行，

      • 分類：公司新聞
      • 作者：
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      • 發布時間：2021-03-04 10:54
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            半導體測試探針（高頻探針）主要應用于BGA芯片測試，微型BGA原件，測試架，手機，電腦，通信等；其應用評率為500MHz，測試中所采用的針的數量根據具體的BGA IC 與其治具的規格不同而不同， 測試治具的間距有0.4/0.5/0.65/0.75/1.0/1.27/2/2.54MM不等。
       
            半導體測試探針（高頻針）主要應用行業如：手機、電腦、通信等。主要芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行，主要需求量最大需芯片封裝測試行業。
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